芯東西(公眾號:aichip001)
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影

芯(xin)東西(xi)8月4日(ri)報(bao)道,湖北武漢高性(xing)能模擬與(yu)混合(he)信(xin)號芯(xin)片(pian)設(she)計公司聚芯(xin)微電(dian)子上(shang)周(zhou)獲得E輪(lun)融資,投資方包括OPPO、中國互聯網投資基金等。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司 ▲聚芯微電子最新融資及股東股份變更(圖源:企查查)

目前(qian)OPPO是聚芯微(wei)電子的第五大股東,華為旗(qi)下哈勃(bo)科(ke)技、小米長江產業(ye)基金、字(zi)節跳動(dong)旗(qi)下量子躍動(dong)也均(jun)持股。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司 ▲聚芯微電子融資歷程(圖源:企查(cha)查(cha))

聚芯微電子(zi)成立于2016年1月,總部(bu)位于武漢光(guang)(guang)谷,在荷蘭埃因霍溫(wen)以及中(zhong)國北京、上海、深圳、蘇州、臺(tai)灣地區設有研發和市場中(zhong)心,聚焦智(zhi)能感(gan)知領域(yu),擁有智(zhi)能音(yin)頻(pin)、3D光(guang)(guang)學、先進(jin)光(guang)(guang)學、觸覺感(gan)知等多條產(chan)品線。

該公司在(zai)2020年3月發布了國內首顆完全自主知識產權的背照式、高(gao)分辨率ToF傳(chuan)感器(qi)芯(xin)片,適用(yong)于人(ren)臉識別、3D建模等高(gao)精度應用(yong)。其ToF傳(chuan)感器(qi)芯(xin)片、屏(ping)下光線傳(chuan)感器(qi)芯(xin)片和中功(gong)率智(zhi)能音頻功(gong)放芯(xin)片已(yi)在(zai)國內高(gao)端手機和平板電腦上(shang)大規(gui)模應用(yong)。

截至(zhi)2023年9月,聚芯微電子(zi)的智能音頻功(gong)放(fang)憑(ping)借(jie)優異(yi)的性(xing)(xing)能和可靠性(xing)(xing)在主(zhu)流手機廠商50余款型號中實現量(liang)產,音頻解(jie)決方案已(yi)服務(wu)OPPO、vivo、小米(mi)、三(san)星等手機廠商,累計出貨(huo)量(liang)超2億顆。

聚芯微電子在2018年7月累計獲得9000萬元A輪融資,2020年6月宣布完成1.8億元B輪融資,2021年8月宣布獲華為哈勃、小米長江產業基金等參投的數億元C輪融資。至此,結合此前幾輪OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投、長安私人資本等專業機構的加持,聚芯微電子成為獲得三大手機品牌戰略投資的模擬與混合(he)信號芯片設(she)計公司。

2022年(nian)1月,聚(ju)芯(xin)微電(dian)子(zi)宣布完成(cheng)五(wu)源資(zi)本(ben)、字節跳動(dong)等參投的(de)數億元D輪融資(zi),截(jie)至(zhi)2022年(nian)6月,該公司累計(ji)獲得國內頭部基金(jin)投資(zi)超過十億元,估值超過48億元。上周,聚(ju)芯(xin)微電(dian)子(zi)再獲新(xin)融資(zi)。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司

▲聚芯微電子(zi)融資歷(li)程(圖源:企(qi)查(cha)查(cha))

目前聚芯(xin)(xin)微電子官網產(chan)(chan)品(pin)中心(xin)有(you)五類產(chan)(chan)品(pin):3D視覺ToF芯(xin)(xin)片、智能音頻功放芯(xin)(xin)片、光學感知芯(xin)(xin)片、觸覺感知芯(xin)(xin)片、壓力傳(chuan)感器。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司

聚芯微(wei)電子公眾號此前的(de)文章顯(xian)示,聚芯微(wei)電子由多位(wei)在歐美擁有豐富半導體行(xing)業(ye)經驗的(de)留學(xue)歸(gui)國人員創辦,核(he)心團隊來自于(yu)歐洲(zhou)光學(xue)傳感和(he)智能(neng)音(yin)頻(pin)技術(shu)的(de)發源(yuan)地(di)。

另據中國光谷公眾號文章,聚(ju)芯微電(dian)子創始人(ren)、董事長劉德珩是(shi)土(tu)生土(tu)長的(de)武漢人(ren),本科畢業于(yu)華(hua)中科技大(da)學(xue)電(dian)子與信(xin)息(xi)工程系,之后赴日本東北大(da)學(xue)、荷蘭(lan)代爾夫特(te)理工大(da)學(xue)和美國弗吉尼亞理工大(da)學(xue)等知名高校深造,回國創業前曾供職于(yu)荷蘭(lan)頂尖(jian)半導體公司,年薪百(bai)萬。

OPPO華為小米字節聯手,投了家武漢芯片公司

▲聚芯(xin)微電(dian)子公司(si)創(chuang)始(shi)人劉德(de)珩(圖源(yuan):中國光谷)