智東西（公眾號：zhidxcom）
編譯 |? 梁穎琳
編輯 |? 云鵬
智東西4月2日(ri)消息(xi)，據路(lu)透社報(bao)道，美國(guo)(guo)芯片巨頭高(gao)通（Qualcomm）正考慮收(shou)購(gou)(gou)英國(guo)(guo)半導(dao)體公司Alphawave IP Group，以強(qiang)化其在(zai)AI芯片領域的技術布(bu)局(ju)。消息(xi)公布(bu)后(hou)，Alphawave股價(jia)(jia)單日(ri)暴漲52%，市值升(sheng)至7.08億英鎊（約9.13億美元）。根據英國(guo)(guo)收(shou)購(gou)(gou)規則，高(gao)通需(xu)在(zai)4月29日(ri)前(qian)提交(jiao)正式報(bao)價(jia)(jia)或放棄交(jiao)易。
▲4月2日，Alphawave的(de)股價在倫(lun)敦(dun)市場(chang)一度上漲52%
Alphawave的(de)核(he)心技(ji)術為“串(chuan)(chuan)行器(qi)/解串(chuan)(chuan)器(qi)（SerDes）”，該技(ji)術通(tong)過優化(hua)數據傳輸方式，從而(er)直接影(ying)響芯片處理信息的(de)速度，是AI開發的(de)關(guan)鍵基礎(chu)。目前，博通(tong)（Broadcom）和美滿電子科技(ji)（Marvell）均(jun)依賴此類技(ji)術構建其數十億(yi)美元的(de)定制(zhi)芯片業務。
一、Arm曾競購未果，SerDes成AI芯片必爭之地
此前，軟銀旗(qi)下芯片技術公(gong)司Arm（Arm Holdings）也曾試圖(tu)收(shou)購Alphawave，以(yi)獲取SerDes技術用于自研AI處理器，但(dan)最終決定放棄(qi)。消(xiao)息人士稱(cheng)，Arm希(xi)望通過收(shou)購快速切入AI芯片市場，但(dan)談判未(wei)達(da)成一致。
SerDes技術(shu)開發(fa)(fa)周期長達兩年，且(qie)需要特定領域專家支持(chi)。目前，英偉達（NVIDIA）也開發(fa)(fa)了同類技術(shu)，并計(ji)劃通(tong)過授權擴(kuo)大其(qi)定制芯(xin)片(pian)業務。市場分(fen)析顯(xian)示，到2028年，全球定制芯(xin)片(pian)市場規模或達600億(yi)美元(yuan)，SerDes技術(shu)將成為競(jing)爭核心。
二、Alphawave的中國合資企業或成隱憂
值(zhi)得注意的是，Alphawave與中國(guo)投資(zi)公司智路資(zi)本（Wise Road Capital）成立了合資(zi)企業WiseWave，后(hou)者因涉及國(guo)家安全問題(ti)被美國(guo)列入《出口(kou)管理條例》(EAR)。這一(yi)背(bei)景可能為跨國(guo)收購增加審查風險(xian)。
高通近期頻繁布局半導體領(ling)域，去年曾探討收(shou)購英特爾（Intel）部分業務(wu)。Arm則計劃打(da)破傳統IP授(shou)權模(mo)式，嘗試自研芯(xin)片，此舉可能(neng)與其客戶形成(cheng)直接競爭。分析指出，此次(ci)收(shou)購若(ruo)達成(cheng)，將(jiang)顯著提升高通在高速數(shu)據傳輸和AI芯(xin)片領(ling)域的話語權。
結語：核心技術爭奪戰背后的行業變局
SerDes技(ji)術的(de)突破性應用，正成(cheng)為(wei)全(quan)球半(ban)導(dao)體巨頭在AI芯片(pian)領域“卡(ka)位”的(de)關鍵。路透社(she)分析指出(chu)，隨(sui)著定(ding)制芯片(pian)市場(chang)規模向600億美元邁進，掌握核心IP的(de)企業將在AI算力競賽(sai)中占據先機。
從高(gao)通與(yu)Arm的(de)競購拉鋸，到(dao)英偉達開(kai)放(fang)技術授權的(de)策(ce)略，這場圍(wei)繞高(gao)速數據傳輸(shu)技術的(de)博弈，折射(she)出行(xing)業對底層技術自主權的(de)空前重視。
然而(er)，技術的商業(ye)轉化絕非(fei)易事。SerDes開發需(xu)耗時兩年且(qie)依賴頂尖(jian)專家，而(er)Alphawave與中(zhong)國合資企業(ye)的政(zheng)治(zhi)風險，亦為跨國收購蒙上陰(yin)影。正如行(xing)業(ye)觀察者所言：“半(ban)導體行(xing)業(ye)的競爭已從單(dan)一產品轉向生態構建，未來將是技術鏈(lian)、供應鏈(lian)與地緣政(zheng)治(zhi)的復合較量。”在這場沒有硝煙的戰爭中(zhong)，企業(ye)的戰略(lve)抉擇或將重塑(su)全球芯片產業(ye)格局。
來源：路透社
