芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月(yue)27日報道，每當(dang)有國際大(da)型(xing)電子盛會(hui)，就是芯片大(da)廠們(men)集中(zhong)掙(zheng)面子和秀肌肉的核心(xin)戰場，正在舉行的MWC 2024巴展也不例外。
在這場(chang)世界移動通(tong)信盛會上，高通(tong)、聯發科、紫(zi)光展銳(rui)、英特爾、AMD、英偉達、Arm等(deng)芯片巨頭(tou)都刷足了存在感。
關鍵詞非常集中：5G、Wi-Fi 7、生成式AI。
值得一提的是，亞(ya)馬(ma)遜云科技、愛立信、微軟、諾(nuo)基(ji)亞(ya)、Arm、英偉達(da)、三(san)星等AI和(he)無線行業的大廠們聯合搞了件大事——成立AI-RAN聯盟。
成立目的是用(yong)AI技術助推(tui)無(wu)線接入網(wang)絡(luo)(luo)（RAN）技術和(he)移(yi)動網(wang)絡(luo)(luo)的發展，最終提高移(yi)動網(wang)絡(luo)(luo)效率、降(jiang)低功耗以(yi)及改造現有(you)基礎設施(shi)。
這(zhe)個(ge)通信網絡產業的(de)大勢所趨，也(ye)成為了一眾移動芯片企業今(jin)年重點發力的(de)方向(xiang)。
一、5G芯片新品大爆發，Wi-Fi 7移動連接系統首度支持AI優化
MWC 2024期間發布(bu)的通信(xin)芯片新(xin)品主要聚(ju)焦(jiao)更快(kuai)的5G和(he)Wi-Fi 7連接速度。
面向移動通信，最重磅之一當屬(shu)高通發布(bu)的(de)驍龍X80 5G調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器(qi)及射頻系統(tong)——首個全集成NB-NTN衛星通信的(de)調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器(qi)，支持終(zhong)端連接至非(fei)地面網(wang)絡。除(chu)了(le)5G Advanced功能外，它還(huan)搭載專(zhuan)用張量加速器(qi)，以支持AI優化。
聯(lian)發(fa)科發(fa)布了5G RedCap（5G輕(qing)量化）產品組合(he)新(xin)成(cheng)員MediaTek T300平(ping)臺(tai)，集成(cheng)射頻系統，搭載MediaTek M60調制(zhi)解調器(qi)，可為5G設備(bei)提供高連(lian)接(jie)可靠性與更長的電(dian)池續航時(shi)間，同時(shi)減少產品開(kai)發(fa)周期和(he)成(cheng)本。該平(ping)臺(tai)上已完成(cheng)5G SA網絡連(lian)接(jie)及VoNR通(tong)話和(he)數據傳(chuan)輸測試，適用于需大規模部署的物(wu)聯(lian)網、工業物(wu)聯(lian)網、移動連(lian)網、安全、物(wu)流等(deng)領域。
紫光(guang)展(zhan)銳除了宣(xuan)布紫光(guang)展(zhan)銳5G RedCap物(wu)聯網芯(xin)(xin)片(pian)平臺V517的商用進(jin)展(zhan)外，還在MWC 2024上展(zhan)出首款IoT-NTN衛星通信(xin)SoC V8821芯(xin)(xin)片(pian)及終(zhong)端(duan)原型樣機，并推出業界首款全(quan)面(mian)支(zhi)持5G R16寬帶物(wu)聯網特性的芯(xin)(xin)片(pian)平臺V620。
V620基于紫光展銳第二代5G通(tong)信技術平臺(tai)，擁(yong)有4核(he)Arm Cortex-A55 CPU，支持5/4/3/2G全網(wang)通(tong)和(he)5G TSN，內存預留100MB+資源，可廣泛(fan)應用于5G FWA、5G手持終(zhong)端、5G模組、筆電、網(wang)關等多種形態的(de)設備(bei)。
面向(xiang)5G基礎設施，高通展示(shi)了(le)3項AI輔助(zhu)網(wang)絡(luo)管理(li)增強特性，包括(kuo)助(zhu)力RAN工程師簡(jian)化(hua)網(wang)絡(luo)和切(qie)片(pian)管理(li)任務的(de)(de)生(sheng)成式AI助(zhu)手，降低網(wang)絡(luo)能耗的(de)(de)AI輔助(zhu)開放式RAN應(ying)用程序（rApp），以及AI輔助(zhu)5G網(wang)絡(luo)切(qie)片(pian)生(sheng)命周期管理(li)套(tao)件。
英(ying)特爾發(fa)布(bu)了兩款至強(qiang)處(chu)理(li)器：1）在(zai)單(dan)芯片集(ji)(ji)成多達288個能效核的(de)(de)Sierra Forest，預(yu)計今年(nian)晚(wan)些時(shi)候發(fa)布(bu)，能在(zai)降低能耗的(de)(de)同時(shi)提高5G核心網性能；2）Granite Rapids-D處(chu)理(li)器，利用優化的(de)(de)英(ying)特爾AVX指令(ling)集(ji)(ji)來實(shi)現(xian)vRAN性能的(de)(de)顯著提升，并集(ji)(ji)成了英(ying)特爾vRAN Boost加速功能，正在(zai)進行樣品測試，將(jiang)于2025年(nian)發(fa)布(bu)。
此外，英(ying)特爾(er)宣布其面(mian)向(xiang)5G核心網(wang)降本(ben)增效而(er)推出的(de)英(ying)特爾(er)基礎設(she)施電源管理器軟件已得到業(ye)界(jie)廣泛采用；并發(fa)布了全新邊緣平臺，通過單一控制面(mian)板實現基于(yu)政策的(de)、無(wu)人為(wei)干預的(de)基礎設(she)施、應用和一系列邊緣節點上AI的(de)管理。
AMD亦在MWC 2024期間展出了5G與6G、vRAN、Open RAN等(deng)領域的(de)先(xian)進技術及(ji)解(jie)決方(fang)案，包括展示將AMD芯片(pian)用(yong)于無線電和vRAN、8T8R 400MHz無線電的(de)low-PHY功能(neng)(neng)與基于ResNet的(de)圖像分類器(qi)并行運行等(deng)等(deng)。據介紹，愛立信(xin)和澳洲電信(xin)正采用(yong)第四代AMD EPYC處理器(qi)，為5G核心網(wang)功能(neng)(neng)提供能(neng)(neng)源效率(lv)與實現現代化；Parallel Wireless在AMD EPYC 8004系列處理器(qi)上部署GreenRAN 5G DU軟件。
2021年成(cheng)立的成(cheng)都通信芯片公司新基訊，這次在展會上發布了(le)IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片，分別面向5G入門級手機和5G物(wu)聯網市場，均支(zhi)持4G/5G雙模。
越南電信(xin)公(gong)司Viettel宣布推(tui)出5G DFE芯(xin)片。該(gai)芯(xin)片據稱擁有每(mei)秒(miao)1萬億次運算(suan)的(de)計算(suan)能(neng)力(li)，滿足3GPP的(de)5G標(biao)準，可與全球(qiu)排名前(qian)10的(de)半導體公(gong)司的(de)5G DFE芯(xin)片相媲美。Viettel還推(tui)出了自動化網絡優化系統(tong)來(lai)提高運營效(xiao)率、降(jiang)低能(neng)耗并自動解決5G和4G網絡的(de)問題。
Wi-Fi 7也(ye)是此次高通發布的(de)新品重(zhong)點：面向(xiang)多設(she)備互聯(lian)推出的(de)FastConnect 7900移動連(lian)接(jie)系統，是行業首個(ge)支持(chi)AI優化性(xing)能并在單(dan)個(ge)芯(xin)片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超(chao)寬帶技術(shu)的(de)解決方(fang)案(an)，集成超(chao)寬帶技術(shu)、Wi-Fi測(ce)距(ju)和藍牙信道(dao)探測(ce)，打造一套近距(ju)離感知技術(shu)。
此外，面向車載場(chang)景，高(gao)通推出了業界首個車規級Wi-Fi 7接入點解決(jue)方案高(gao)通QCA6797AQ，能基于Wi-Fi 7助力提升鏈路(lu)可靠性(xing)、降低時(shi)延、增(zeng)加網絡容量，支持更快的(de)連(lian)接，能減少外部干擾(rao)導致的(de)卡頓或掉線情況發生。
聯(lian)發科還(huan)展(zhan)出了5G-A衛(wei)星通信相關(guan)技術解(jie)決方案，并用一(yi)只機械臂(bei)來演(yan)示衛(wei)星通信的過程，吸引(yin)了不少參展(zhan)者駐足(zu)。
二、手機PC芯片集攻生成式AI，把大模型落地端側門檻打下來
生(sheng)成(cheng)式(shi)AI是芯(xin)片大廠展品的(de)另一(yi)重頭戲。高通、聯發科等移(yi)動芯(xin)片巨頭，紛(fen)紛(fen)展示了基于自家(jia)芯(xin)片實現(xian)的(de)各類AIGC功(gong)能(neng)，從AI識圖(tu)(tu)、AI語音(yin)閑聊(liao)、AI圖(tu)(tu)片生(sheng)成(cheng)，到AI拍照摳圖(tu)(tu)處理。紫光展銳(rui)也展出了數十項AI技術應(ying)用及功(gong)能(neng)動態。
高通演(yan)示了在(zai)安卓智能手機和Windows PC上運行超70億參數的多模(mo)態大(da)模(mo)型(xing)和定制視覺(jue)大(da)模(mo)型(xing)，并演(yan)示在(zai)汽車(che)場景中驍(xiao)龍數字底盤平臺(tai)所支持的傳統AI和生成(cheng)式AI功能。
▲高通展臺
值得一(yi)(yi)提的是(shi)，前段時間大火的AI新硬件(jian)代(dai)表(biao)之一(yi)(yi)Humane Ai Pin出現在了高通展臺上(shang)。
▲Ai Pin
聯發科將演示重(zhong)點放在(zai)其天(tian)璣9300和(he)天(tian)璣8300移(yi)動處(chu)理(li)器(qi)的生成式AI能力(li)上，包括如何(he)運行文生圖、視頻(pin)生成、實(shi)時(shi)處(chu)理(li)正在(zai)錄(lu)制的人物(wu)影像等(deng)端側AI技(ji)術(shu)，并展示了基于天(tian)璣9300移(yi)動芯片的端側實(shi)時(shi)AI視頻(pin)生成應用(yong)。
紫(zi)(zi)光展銳同樣展示(shi)了在AI領(ling)域的(de)最新成果，例如其高性能SoC T820所采用的(de)最新紫(zi)(zi)光展銳AI計算平臺，支持對模(mo)型權重(zhong)值和激活值進行低比特量化、業界主流(liu)訓(xun)練(lian)框架接入、先進的(de)權重(zhong)壓縮技(ji)術，有(you)助于大(da)模(mo)型在端側的(de)部(bu)署。紫(zi)(zi)光展銳首顆(ke)AI+8K超高清(qing)智能顯(xian)示(shi)芯(xin)片平臺M6780也能支持復雜(za)的(de)AI運(yun)算。
英(ying)偉達面(mian)向(xiang)筆記本(ben)電腦推(tui)出了兩款(kuan)全新入門級(ji)消費級(ji)顯卡RTX 500和RTX 1000，在跑Stable Diffusion等模型時，相比CPU能夠提供高(gao)達14倍(bei)(bei)的(de)性(xing)(xing)能、3倍(bei)(bei)的(de)AI照片編(bian)輯速度(du)、10倍(bei)(bei)的(de)3D渲(xuan)染圖形(xing)性(xing)(xing)能。兩款(kuan)GPU將在今(jin)年春(chun)天(tian)上市(shi)。
高(gao)通還為開發者提供了(le)一(yi)個AI模(mo)(mo)型(xing)庫(ku)，里面(mian)有(you)75個預優化的主流AI和生成式AI模(mo)(mo)型(xing)，都(dou)面(mian)向端側AI做了(le)優化，包括Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等。這些模(mo)(mo)型(xing)已在(zai)高(gao)通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，能充分利用高(gao)通AI引擎(qing)內所有(you)核心(xin)的硬件加速能力，將(jiang)推理速度提升4倍。
結語：從網絡到終端，AI已無處不在
總體來看，在(zai)MWC 2024上，芯片大廠們發布了更(geng)多新(xin)品，并展示其技術、產品和解決方(fang)案如何進一步為網絡(luo)、云(yun)、邊緣、PC、手(shou)機等領域提供更(geng)快的(de)連接速度與更(geng)好的(de)效率(lv)與能(neng)效表(biao)現。
而(er)AI技術對優(you)化(hua)這些領域的(de)應用(yong)體驗(yan)大有裨益(yi)，從(cong)基(ji)礎設(she)施到硬件，在這些芯片企業(ye)(ye)的(de)推動下(xia)，AI正(zheng)深(shen)入(ru)到更多細(xi)分場景與行業(ye)(ye)落地，幫助解(jie)決日益(yi)復(fu)雜(za)的(de)企業(ye)(ye)工(gong)作負載挑戰和持續優(you)化(hua)終(zhong)端設(she)備的(de)消費(fei)者(zhe)體驗(yan)。
